納米系統製造實驗中心(清水灣)收費
甲.香港科技大學學生/職員(校內用戶)
- 進入實驗室收費
- 納米系統製造實驗中心(清水灣)門卡,每卡港幣100元,不能退款。
- 賬戶維護費,每月港幣150元。
- 進門費,每小時港幣10元;每次最低消費港幣10元;每月最多收取港幣600元。
- 補發遺失或損毀的門卡,每卡港幣100元。 (請注意:如果你六個月沒有使用門卡,你的賬戶會自動暫停;如果你十二個月沒有使用門卡,你將被當作新用戶。)
- 使用設備收費
- 四類設備(請參考表二)
-
- 第一類:免費
- 第二類:每小時港幣20元,以小時為單位
- 第三類:每分鐘港幣1元,以分鐘為單位
- 第四類:每分鐘港幣2元,以分鐘為單位
-
- 收費根據你登入及登出設備的時間計算。
- 每用戶每月最高收費港幣3,000元。
- 四類設備(請參考表二)
- 其他收費
- 納米系統製造實驗中心(清水灣)出售的實驗室材料(請參考表一)
- 金與鉑金沉積,以及用於熔爐工藝的鍺和氧氣 (價格浮動)
- 納米系統製造實驗中心(清水灣)迎新課程(甲、丙及丁部),每人港幣1,050元 (由賬戶成功申請開始後,將會攤分7個月扣除賬戶維護費)。
- 掩膜板製作,每塊五吋掩膜板港幣1,000元
- 電子束光刻工序(請參考表三)
- 服務費,每小時港幣416元(內部作業要求)
註 1. 設備使用方面,如你預約了設備但沒有登入使用,須繳交罰款港幣400元。
註 2. 如設備因人為錯誤而損壞,須負責設備的維修費用。
乙.與香港科技大學合作的本地高等學院學生/職員(校外用戶)
- 進入實驗室收費
- 納米系統製造實驗中心(清水灣)門卡,每卡港幣100元,不能退款。
- 賬戶維護費,每月港幣150元。
- 進門費,每小時港幣10元;每次最低消費港幣10元;每月最多收取港幣600元。
- 補發遺失或損毀的門卡,每卡港幣100元。
(請注意:如果你六個月沒有使用門卡,你的賬戶會自動暫停;如果你十二個月沒有使用門卡,你將被當作新用戶。)
- 使用實驗室或設備收費
- 使用實驗室,每小時港幣377元,收費根據你門卡的紀錄計算。
- 用設備,每小時港幣377元,收費根據你登入及登出設備的時間計算。
- 如使用實驗室與設備的時間重疊,只會收取一項費用。
- 每用戶每月最高收費港幣15,000元。
- 其他
- 納米系統製造實驗中心(清水灣)出售的實驗室材料(請參考表一)
- 金與鉑金沉積,以及用於熔爐工藝的鍺和氧氣 (價格浮動)
- 納米系統製造實驗中心(清水灣)迎新課程(甲、丙及丁部),每人港幣1,050元。
- 掩膜板製作,每塊五吋掩膜板港幣1,426元。
- 電子束光刻工藝(請參考表三)
- 由職員提供服務,每小時港幣540元。
- 設備培訓,每次港幣377元。
- 設備資格考核,每次港幣377元。
- Joint project of UGC/RGC funding projects (eg. CRF, AoE and TBRS).
- Joint project of ITF.
- Joint project of Inno Hong Kong.
註:
1. 與香港科技大學合作的項目包括:
3. 如果用戶沒有HKUST FO戶口,便需繳交以上述費用的額外30%作行政費。
4. 設備使用方面,如你預約了設備但沒有登入使用,須繳交罰款港幣400元。
5. 如設備因人為錯誤而損壞,須負責設備的維修費用。
丙.本地高等學院學生/職員(校外用戶)
- 進入實驗室收費
- 納米系統製造實驗中心(清水灣)門卡,每卡港幣100元,不能退款。
- 賬戶維護費,每月港幣150元。
- 進門費,每小時港幣10元;每次最低消費港幣10元;每月最多收取港幣600元。
- 補發遺失或損毀的門卡,每卡港幣100元。
(請注意:如果你六個月沒有使用門卡,你的賬戶會自動暫停;如果你十二個月沒有使用門卡,你將被當作新用戶。)
- 使用實驗室或設備收費
- 使用實驗室,每小時港幣753元,收費根據你門卡的紀錄計算。每月最多收取港幣 15000元。
- 用設備,每小時港幣753元,收費根據你登入及登出設備的時間計算。
- 如使用實驗室與設備的時間重疊,只會收取一項費用。
- 每用戶每月最高收費港幣15,000元。
- 其他
- 納米系統製造實驗中心(清水灣)出售的實驗室材料(請參考表一)
- 金與鉑金沉積,以及用於熔爐工藝的鍺和氧氣 (價格浮動)
- 納米系統製造實驗中心(清水灣)迎新課程(甲、丙及丁部),每人港幣2,000元。
- 掩膜板製作,每塊五吋掩膜板港幣2,852元。
- 電子束光刻工藝(請參考表三)
- 由職員提供服務,每小時港幣540元。
- 設備培訓,每次港幣753元。
- 設備資格考核,每次港幣753元。
註:
1. 校外用戶需繳交以上述費用的額外30%作行政費。
2. 設備使用方面,如你預約了設備但沒有登入使用,須繳交罰款港幣400元。
3. 如設備因人為錯誤而損壞,須負責設備的維修費用。
丁.其他用戶(工業界、海外大學及其他用戶)
- 進入實驗室收費
- 納米系統製造實驗中心(清水灣)門卡,每卡港幣100元,不能退款。
- 賬戶維護費,每月港幣150元。
- 進門費,每小時港幣10元;每次最低消費港幣10元;每月最多收取港幣600元。
- 補發遺失或損毀的門卡,每卡港幣100元。
(請注意:如果你六個月沒有使用門卡,你的賬戶會自動暫停;如果你十二個月沒有使用門卡,你將被當作新用戶。)
- 使用實驗室或設備收費
- 使用實驗室,每小時港幣1,143元,收費根據你門卡的紀錄計算。
- 使用設備,每小時港幣1,143元,收費根據你登入及登出設備的時間計算。
- 如使用實驗室與設備的時間重疊,只會收取一項費用。
- 其他
- 納米系統製造實驗中心(清水灣)出售的實驗室材料。(請參考表一)
- 金與鉑金沉積,以及用於熔爐工藝的鍺和氧氣(價格浮動)
- 納米系統製造實驗中心(清水灣)迎新課程(甲、丙及丁部),每人港幣3,000元。
- 掩膜板製作,每塊五吋掩膜板港幣4,500元。
- 電子束光刻工序(請參考表三)
- 由職員提供服務,每小時港幣540元。
- 設備培訓,每次港幣1,143元。
- 設備資格考核,每次港幣1,143元。
註:
1. 校外用戶需繳交以上述費用的額外30%作行政費。
2. 設備使用方面,如你預約了設備但沒有登入使用,須繳交罰款港幣400元。
3. 如設備因人為錯誤而損壞,須負責設備的維修費用。
表一:納米系統製造實驗中心(清水灣)提供的實驗室材料
Item Name |
1. NFF (CWB) Access Card |
2. AFM Non-Contact Cantilever, Model: PPP-NCHR |
3. Plastic Box for the AFM Cantilever |
4. 4" SOI Wafer with a 100µm-thick silicon layer |
5. 4" quartz wafer |
6. 12" Magnopad 300 Teflon-coated steel disc |
7. 12" TexMet P Polishing Cloth, PSA (For 15 µm) |
8. 12" VerduTex Polishing Cloth, PSA (For 9, 6 and 3 µm) |
9. 12" ChemoMet Polishing Cloth, PSA (For 1 and 0.06 µm) |
10. 10" Magnopad 250 Teflon-coated steel disc |
11. 10" TexMet P Polishing Cloth, PSA (For 15 µm) |
12. 10" VerduTex Polishing Cloth, PSA (For 9, 6 and 3 µm) |
13. 10" MicroCloth Polishing Cloth, PSA (For 1 and 0.06 µm) |
14. EPI wafer, N-type (Type I) |
15. 4" Double-side Polished, 525 µm, N-type Silicon wafer |
16. 4" Double-side Polished, 400 µm, N-type Silicon wafer |
17. 4" Double-side Polished, 400 µm, P-type Silicon wafer |
18. 4" Double-side Polished, 200 µm, N-type Silicon wafer |
19. 4" Double-side Polished, 200 µm, P-type Silicon wafer |
20. 4" Single-side Polished, 525 µm, N-type Silicon wafer |
21. 4" Single-side Polished, 525 µm, P-type Silicon wafer |
22. 4" Glass wafers, 500 µm, for anodic bonding to Silicon |
23. 6" Single-side Polished, 675 µm, N-type Silicon wafer |
24. 6" Single-side Polished, 675 µm, P-type Silicon wafer |
25. 1 µm oxide-coated, 525 µm, Single-side Polished N-Type Silion wafer |
26. 1 µm oxide-coated, 525 µm, Single-side Polished P-Type Silicon wafer |
27. 1 µm oxide-coated, 400 µm, Double-side Polished N-Type Silicon wafer |
28. 1 µm oxide-coated, 400 µm, Double-side Polished P-Type Silicon wafer |
29. 3 µm oxide-coated, 400 µm, Double-side Polished N-Type Silicon wafer |
30. 3 µm oxide-coated, 400 µm, Double-side Polished P-Type Silicon wafer |
31. BCR Cleanroom notebook (100 pages) |
32. Cleanroom paper (50 sheets) |
33. Diamond Scriber |
34. Plastic tweezers for small samples |
35. Tweezers |
36. 2" Single Wafer Carrier with springs |
37. Wafer Storage Box for 25pcs wafers |
38. 1" Single Wafer Carrier with springs |
39. 4" Single Wafer Carrier with springs |
40. 6" Single Wafer Carrier with springs |
41. Other wafers |
表二:設備類別
All metrology equipment |
Optical microscopes |
Ovens/Hot Plates |
USI Wafer Cleaner |
Surface Profiler |
Charge is based on when a user checks-in and out for the equipment.
Sputtering equipment | ||
Varian 3180 Sputterer | ||
CVC-601 Sputterer | ||
ARC-12M Sputterer | ||
Edward Sputterer (Au) for SEM | ||
NFF-CY Sputter #1 | ||
E-beam evaporators | ||
Cooke Evaporator | ||
AST 600EI Evaporator | ||
AST 450I Evaporator | ||
PECVD | ||
STS PECVD | ||
310PC PECVD | ||
CNT PECVD | ||
Oxford PECVD | ||
Copper Electroplating |
LPCVD | ||
LPCVD-A2 Doped Amor-Si | ||
LPCVD-A3 Amor-Si/Poly | ||
LPCVD-A4 Si-Ge/Amor-Si/Poly | ||
LPCVD-B1 Low-Stress Nitride | ||
LPCVD-B2 Nitride | ||
LPCVD-B3 LTO | ||
LPCVD-B4 LTO/PSG | ||
Ion implanter |
CF-3000 Implanter |
Wetstations |
Photoresist Coaters |
Wafer Tracks |
O2 Plasma Ashers |
Critical Point Dryer |
Karl Suss Bonder XB8 |
SET ACCµRA100 Flip-Chip Bonder |
Charge is based on when a user checks-in and out for the equipment.
Dry etchers | |
Poly Etcher | |
GaN Etcher | |
Oxford GaN-InP Etcher | |
DRIE Etcher #1/#2/#3 | |
AOE Etcher | |
Oxford RIE Etcher | |
AST Metal Etcher | |
XeF2 Silicon Etcher | |
Trion RIE Etcher | |
Oxford Aluminum Etcher | |
NFF RIE Etcher | |
RTA | |
RTP-600S | |
AG610 RTP | |
AW610 RTP | |
Diffusion furnaces | |
Diff. Furnace-A1 Annealing/Oxidation | |
Diff. Furnace-C1 FGA Annealing | |
Diff. Furnace-C2 N Pre-Deposition | |
Diff. Furnace-C3 P Pre-Deposition | |
Diff. Furnace-C4 FGA Annealing | |
Diff. Furnace-D1 Dry Oxidation | |
Diff. Furnace-D2 Dry/Wet Oxidation | |
Diff. Furnace-D3 Annealing/Dry/Wet Oxidation | |
Diff. Furnace-F1 Annealing/Dry/Wet Oxidation | |
ALD | |
Oxford ALD | |
NFF ALD | |
Photolithography equipment | |
Nanoscribe 3-D Printer |
Charge is based on when you check in and out for the equipment.
Photolithography equipment | |
ASML Stepper | |
Karl Suss MA6 | |
AB-M Aligner | |
CMP | |
GnP CMP |
Wafer polisher and grinder | |
Silicon Grinder | |
Buehler Polisher | |
表三:電子束光刻工序收費
Substrate | Long Job* | Short Job** | |
---|---|---|---|
HKUST Internal Users | 5"x5" soda lime | HK$3,100 | HK$3,100 |
5"x5" quartz mask | HK$3,100 | HK$3,100 | |
Wafer or chip sample | HK$3,100 | HK$3,100 | |
Nano-imprint mask | HK$3,100 | HK$3,100 | |
HKUST collaboration | 5"x5" soda lime | HK$8,847 | HK$8,603 |
5"x5" quartz mask | HK$8,847 | HK$8,603 | |
Wafer or chip sample | HK$8,847 | HK$8,603 | |
Nano-imprint mask | HK$8,847 | HK$8,603 | |
External Users | 5"x5" soda lime | HK$17,694 | HK$17,205 |
5"x5" quartz mask | HK$17,694 | HK$17,205 | |
Wafer or chip sample | HK$17,694 | HK$17,205 | |
Nano-imprint mask | HK$17,694 | HK$17,205 | |
Industry Users | 5"x5" soda lime | HK$19,494 | HK$18,105 |
5"x5" quartz mask | HK$19,494 | HK$18,105 | |
Wafer or chip sample | HK$19,494 | HK$18,105 | |
Nano-imprint mask | HK$19,494 | HK$18,105 |
所有價格均有可能變動,而無須另行通知。