工藝資訊

標準格式

為節省我們審閱工藝流程的時間，你必須以標準格式提交。相同的工藝流程往往因為同樣的錯誤一次又一次被拒絕。因此，我們建議你使用標準格式(微軟Word / Excel).

Heading

每份工藝流程必須有一個標題，顯示你想要做什麼。如果不使用標準硅片作為基板，需要清楚說明你將使用什麼基板。假設你希望以兩吋氮化鎵晶片作為基板，標題應這樣寫：

"「XXXXX工藝流程

基板：氮化鎵晶片；尺寸：直徑兩吋 x 厚度525微米」

工藝流程表的八列

每個工藝流程表分為八列，如下：

功用與格式如下：

切面圖：工藝以掩膜板分組。每張圖片顯示樣品完成右邊所列的工藝步驟以后的橫切面圖。

掩膜板0標題下的工藝由基板的初始處理開始，至第一次光刻之前。同樣地，掩膜板1包括第一次光刻工藝到第二次光刻之前。掩膜板2和3以相同方式來定義。

晶片潔淨級別：「切面圖」旁是「晶片潔淨級別」，即完成該欄所述工藝後樣品的潔淨級別。有關如何評估狀態，你可參考我們的「工藝驗證指引」. 文件。請注意晶片潔淨級別不可能比你所使用設備的潔淨度更為潔淨。這一點似乎很簡單，但事實上很多用戶都因為這個原因被拒絕。

步驟編號：您可隨意命名你的步驟。然而，我們強烈建議你於網上預約設備時使用這些參考號碼。

設備、位置和潔淨級別：這三列告訴我們你將要使用的設備之有關資料，與「設備潔凈級別」表格所列的數據完全一樣。由於數據是不變的，你只需直接從表格複製數據。雖然似乎很容易，但事實上有很多申請是因為用戶未能做到這一點而被拒絕。

工藝：在此簡單描述你的工藝情況。如步驟編號一樣，建議你以相同的工藝名稱預約設備。

要求：如你是Non-CMOS用戶，你的工藝流程必須包括這列，向我們提供額外資料，例如將要製造的氧化物厚度、濺射金屬的厚度等等。從這些資料，我們可知道你打算進行的工藝是否可行。否則，你會不經意地將我們的設備推到極限。